PCB 6 lớp về cơ bản là một bo mạch 4 lớp được bổ sung thêm 2 lớp tín hiệu giữa các mặt phẳng.
Hôm nay, chúng ta tiếp tục thảo luận về PCB đa lớp, PCB bốn lớp
Hôm nay, chúng ta sẽ tiếp tục tìm hiểu về các yếu tố quyết định một PCB được thiết kế có bao nhiêu lớp.
Hôm nay chúng tôi sẽ cho bạn biết ý nghĩa và tầm quan trọng của “lớp” trong sản xuất PCB là gì.
Hãy tiếp tục tìm hiểu quy trình tạo các va chạm. 1. Tấm wafer đến và sạch sẽ 2. PI-1 Litho: (Quang khắc lớp thứ nhất: Quang khắc lớp phủ polyimide) 3. Phún xạ Ti/Cu (UBM) 4. PR-1 Litho (Photolithography lớp thứ hai: Photolithography Photoresist) 5. Mạ Sn-Ag 6. Dải PR 7. Khắc UBM 8. Chỉnh lại dòng 9. Vị trí đặt chip
Ở bài viết trước chúng tôi đã giới thiệu flip chip là gì. Vậy quy trình của công nghệ chip lật là gì? Trong bài viết này, chúng ta hãy nghiên cứu chi tiết quy trình cụ thể của công nghệ chip lật.
Lần trước chúng ta nhắc tới “flip chip” trong bảng công nghệ đóng gói chip, vậy công nghệ flip chip là gì? Vậy hãy cùng tìm hiểu điều đó trong bài mới hôm nay.
Hãy tiếp tục tìm hiểu về các loại lỗ khác nhau được tìm thấy trên HDI PCB.1.Lỗ khe 2.Lỗ chôn kín 3.Lỗ một bước.
Hãy tiếp tục tìm hiểu về các loại lỗ khác nhau được tìm thấy trên HDI PCB. 1.Qua mù 2.ChônQua 3.Lỗ chìm.
Hôm nay, chúng ta hãy cùng tìm hiểu về các loại lỗ khác nhau được tìm thấy trên PCB HDI. Có rất nhiều loại lỗ được sử dụng trong bảng mạch in, chẳng hạn như lỗ mù, lỗ chôn, lỗ xuyên, cũng như lỗ khoan phía sau, microvia, lỗ cơ học, lỗ nhấn, lỗ đặt sai vị trí, lỗ xếp chồng, lỗ cấp một, qua tầng thứ hai, qua tầng thứ ba, qua bất kỳ tầng nào, qua bảo vệ, lỗ rãnh, lỗ đối diện, lỗ PTH (Xuyên lỗ plasma) và lỗ NPTH (Lỗ xuyên không plasma), cùng nhiều lỗ khác. Tôi sẽ giới thiệu từng người một.