Tiếng Việt
English
Українська
नेपाली
Azərbaycan
Беларус
Hausa
සිංහල
O'zbek
Yoruba
Divih
Ελληνικά
اردو
Español
Português
русский
Deutsch
বাংলা
हिन्दी
Pilipino
Türk
عربى
CÔNG TY TNHH CÔNG NGHỆ SANXIS (HONG KONG)
Tin tức
-
Tác dụng khác nhau của các lớp khác nhau trong PCB (Phần 1)
Ai cũng biết rằng PCB là một phần không thể thiếu của các sản phẩm điện tử, bao gồm nhiều lớp, mỗi lớp có chức năng riêng. Hôm nay chúng ta sẽ khám phá các chức năng khác nhau của từng lớp.
-
Sáu chức năng của tụ điện trong PCB (Phần 3)
Cuối cùng chúng ta cùng tìm hiểu về hàm 5 và 6 về tụ điện. Thời gian điều chỉnh
-
Sáu chức năng của tụ điện trong PCB (Phần 2)
Sáu chức năng của tụ điện trong PCB (Phần 2) Bỏ qua Lưu trữ năng lượng
-
Thiết kế xếp chồng của HDI PCB là gì? (Phần 1)
Chúng ta đều biết rằng trong lĩnh vực sản xuất điện tử hiện đại, công nghệ HDI đã trở thành yếu tố then chốt thúc đẩy các sản phẩm điện tử theo hướng thu nhỏ và hiệu suất cao hơn. Cốt lõi của công nghệ HDI nằm ở thiết kế xếp chồng độc đáo, không chỉ giúp tăng cường đáng kể việc sử dụng không gian của bảng mạch mà còn tăng cường đáng kể hiệu suất điện và tính toàn vẹn của tín hiệu.
-
Nghiên cứu mạ điện cho PCB HDI với tỷ lệ khung hình cao (Phần 2)
Tiếp theo, chúng tôi tiếp tục nghiên cứu khả năng mạ điện của bảng HDI có tỷ lệ khung hình cao.
-
Nghiên cứu mạ điện cho PCB HDI với tỷ lệ khung hình cao (Phần 1)
Như chúng ta đều biết rằng, Với sự phát triển nhanh chóng của các sản phẩm truyền thông và điện tử, việc thiết kế bảng mạch in làm chất nền mang cũng đang hướng tới mức độ cao hơn và mật độ cao hơn. Các bảng nối đa năng hoặc bo mạch chủ nhiều lớp với nhiều lớp hơn, độ dày bo mạch dày hơn, đường kính lỗ nhỏ hơn và hệ thống dây điện dày đặc hơn sẽ có nhu cầu lớn hơn trong bối cảnh công nghệ thông tin không ngừng phát triển, chắc chắn sẽ mang đến những thách thức lớn hơn cho các quy trình xử lý liên quan đến PCB .
-
Cấu trúc của PCB điện thoại di động
PCB di động là một trong những thành phần quan trọng nhất bên trong điện thoại di động, chịu trách nhiệm truyền nguồn và tín hiệu cũng như kết nối và liên lạc giữa các mô-đun khác nhau.
-
PCB SMT stencil là gì (Phần 12)
Hôm nay chúng ta sẽ tiếp tục tìm hiểu về phương pháp thứ hai để sản xuất giấy nến PCB SMT: Cắt Laser. Cắt laser hiện là phương pháp phổ biến nhất để sản xuất giấy nến SMT. Trong ngành công nghiệp xử lý gắp và đặt SMT, hơn 95% nhà sản xuất, bao gồm cả chúng tôi, sử dụng phương pháp cắt laser để sản xuất giấy nến.
-
PCB SMT stencil là gì (Phần 11)
Hôm nay chúng ta sẽ tiếp tục tìm hiểu 3 phương pháp sản xuất stencil PCB SMT: Khắc hóa học (Chemical Etching stencil), Cắt Laser (Laser Cut stencil) và Electroforming (Electroformed stencil). Hãy bắt đầu hình thức khắc hóa học.
-
PCB SMT stencil là gì (Phần 6)
Đặc tả quy trình sản xuất khuôn tô SMT bao gồm một số thành phần và bước quan trọng để đảm bảo chất lượng và độ chính xác của khuôn tô. Bây giờ chúng ta hãy tìm hiểu về các yếu tố chính liên quan đến việc sản xuất giấy nến SMT: 1. Khung 2. Lưới 3. Tấm giấy nến 4. Chất kết dính 5. Quy trình làm khuôn 6. Thiết kế khuôn tô 7. Sức căng của khuôn tô 8. Đánh dấu điểm 9. Lựa chọn độ dày của giấy nến
